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如何选择导热硅胶片

导热系数选择 导热系数选择还是需看热原功率尺寸，及其散热器或散热构造的散热工作能力尺寸。一般集成ic温度规格型号主要参数较为低，或对温度特别敏感，或热气相对密度较为大（一般超过0.6w/cm3 必须做散热解决，一般表面低于0.04w/cm2 那时候都只必须当然热对流解决就能够）这种集成ic或热原都必须开展散热解决，而且尽可能选择导热系数高些的导热硅胶片。 消費电子产业一般不容许集成ic结温高过85 度，也提议操纵集成ic表面在高溫检测那时候低于75 度，全部主控板的电子器件也基础选用的是商业服务级电子器件，因此系统软件內部温度常温状态提议不超出 50度。外型面，或终端设备顾客受能触碰的面提议温度在常温状态得小于 45 度，选择导热系数较高的导热硅胶片能够考虑设计方案规定和保存一些设计方案裕量。

影响导热硅胶导热系数的因素

1、聚合物基体材料的种类和特性

基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。

2、填料的种类

填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。

3、填料的形状

一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 gt;纤维状 gt; 片状 gt; 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。

4、填料的含量

填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热。因此，导热填料的量存在着某一临界值。

5、填料与基体材料界面的结合特性

填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%

目前散热一直是制约LED照明光源和灯具生产往更高功率，更长运用寿命开展的一个瓶颈。随着导热材料技术的发展导热硅胶垫逐步取***展较成熟的传统金属铝材或陶瓷材料的散热系统（散热器）。从而填补了金属铝材成型工艺周期长、且材料本身导电等因素，不利于照明产品的多样化设计，也增加了达到安全要求的设计成本。而陶瓷材料虽然绝缘，但比重大、成型难度高，以及批量化生产不易实现也提高了其使用成本等缺点。

设计中铝基板虽然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上，可以把热传递到铝板上，但是遗憾的是，这个铝板往往还不是终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙，而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m·k。所以必须涂上导热胶来填充空隙。